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Placa base Supermicro X9DAI

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Imágenes de la placa base para servidor X9DAI chipset C602 LGA2011 DDR3

Beschreibung

Hersteller: Supermicro

Supermicro X9DAI

  • El doble zócalo R (LGA 2011) es compatible con los procesadores Intel® Xeon® de las familias E5-2600 y E5-2600 v2?
  • Chipset Intel® C602; QPI de hasta 8,0GT/s
  • Hasta 1 TB ECC DDR3, hasta 1866 MHz; 16 zócalos DIMM
  • Ranuras de expansión: 3x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x8 y 1x PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • LAN Intel i350 de doble puerto GbE
  • 8 puertos SATA2 y 2x puertos SATA3
  • 4 puertos USB 3.0 y 7 puertos USB 2.0

SKU del producto

MBD-X9DAi -O X9DAi (paquete estándar)
MBD-X9DAi -B X9DAi (paquete a granel)

Estadísticas físicas

Factor de forma E-ATX
Dimensiones 12″ x 13″ (30,5cm x 33,2cm)

Procesador/Caché

CPU
  • Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 y E5-2600 v2?
  • (hasta 150 W TDP **)
  • Doble zócalo R (LGA 2011)
Caché Hasta 30 MB
Bus de sistema QPI de hasta 8 GT/s
Nota ** La placa base soporta este TDP máximo. Por favor, verifique que su sistema puede soportar térmicamente

Memoria del sistema

Capacidad de memoria
  • 16 zócalos DIMM DDR3 de 240 patillas
  • Hasta 1 TB DDR3 ECC LRDIMM
  • Hasta 512 GB DDR3 ECC RDIMM
  • UDIMM DDR3 ECC/no ECC de hasta 128 GB
Tipo de memoria
  • Módulos DIMM DDR3 SDRAM ECC a 1866/1600/1333/1066/800 MHz* de 72 bits y 240 patillas chapadas en oro
  • Soporta UDIMMs ECC y no ECC* La velocidad máxima de la memoria puede estar limitada por la CPU. Compruebe que la CPU elegida admite la velocidad de memoria deseada.
Tamaños DIMM 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB, 2 GB, 1 GB, 64 GB LRDIMM
Tensión de memoria 1,5 V, 1,35 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)

Dispositivos de a bordo

Chipset Chipset Intel C602
SATA
  • SATA 2.0 3Gb/s con RAID 0, 1, 5, 10
  • SATA 3.0 6Gb/s con RAID 0, 1, 5, 10
AHCI SATA
  • SATA 2.0 3 Gb/s con RAID 0, 1, 5, 10
  • SATA 3.0 6 Gb/s con RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA SATA 2.0 3 Gb/s con RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS de C606
  • Compatible con RAID 0, 1 y 10
  • (Opcional: AOC-SAS-2-RAID5-KEY) Compatibilidad con RAID 5
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • Nuvoton WPCM450 BMC
Controladores de red
  • Intel i350 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
  • Admite 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T; salida RJ45
Vídeo G200 (Renesas SH7757 BMC con controlador gráfico)
Audio RealTek ALC889 7.1 Audio de alta definición con cabecera S/PDIF
Super E/S Nuvoton W83627

Entrada / Salida

SATA
  • 2 puertos SATA 3.0 (6 Gb/s)
  • 8 puertos SATA 2.0 (3Gb/s)
AHCI SATA
  • 2 puertos SATA 3.0 (6 Gb/s)
  • 4 puertos SATA 2.0 (3 Gb/s)
SCU SATA 4 puertos SATA 2.0 (3 Gb/s)
SAS 8 puertos SAS2 (6 Gb/s)
LAN 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
USB
  • 4 puertos USB 3.0 (Renesas uPD720200A; 2 traseros + 2 mediante cabecera)
  • 7 puertos USB 2.0
  • (4x trasero + 2x vía cabecera + 1x Tipo A)
Audio Audio HD 7.1 con S/PDIF óptico
Teclado/ratón Puerto combo para teclado PS/2
Puerto serie / Cabecera 1 puerto UART 16550 rápido
IEEE 1394a 2 Cabeceras
DOM 1x conector de alimentación DOM (Disk on Module)
TPM 1 cabezal TPM 1.2 de 20 patillas

Chasis (Optimizado para X9DAi )

Media torre CSE-732D4F-903B
Torre / Montaje en bastidor de 4 U CSE-743TQ-1200B-SQ
Notas importantes sobre el chasis Para soportar la nueva generación de placas base basadas en procesadores Intel® Xeon®, se recomiendan los chasis Revisión M.

SuperServidor(es) con X9DAi

Modelo(s)
  • SYS-7037A-i
  • SYS-7047A-T

Ranuras de expansión

PCI-Express
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • 1x ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • (Es necesario instalar ambas CPUs para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores de a bordo. Consulte el diagrama de bloques del manual para obtener más detalles).

BIOS del sistema

Tipo de BIOS EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1

Gestión

Software
  • SuperDoctor® III
  • Perro guardián
  • NMI
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI / APM
  • Mecanismo de anulación del interruptor principal
  • Apagado automático del ventilador de la CPU en modo de suspensión
  • Modo de encendido para recuperación de corriente alterna
  • Suspender a RAM (STR)

Supervisión del estado del PC

Tensión
  • Monitores para núcleos de CPU, +1,1 V, +1,5 V, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en espera, +5 V en espera, VBAT, tensiones de memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 6+1 fases
ABANICO
  • 8 cabezales de ventilador de 4 patillas (hasta 8 ventiladores)
  • 8 ventiladores con tacómetro
  • Monitor de estado para control de velocidad
  • Monitor de estado para control de encendido/apagado
  • Control de velocidad del ventilador de bajo ruido
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Soporte de disparo térmico de la CPU
  • Control térmico para 8 conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I²C
  • Compatibilidad con Thermal Monitor 2 (TM2)
  • PECI
LED LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema
Otras características
  • Detección de intrusiones en el chasis
  • Cabezal de intrusión en el chasis
  • Soporte SDDC
  • RoHS

Entorno operativo

Temperatura de funcionamiento 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Temperatura fuera de servicio -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Rango de humedad relativa de funcionamiento 8% - 90% (sin condensación)
Intervalo de humedad relativa no operativa 5% - 95% (sin condensación)
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